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作者 | 太浪
泉源 | 杭派工程师,已获授权

“拥有晶圆厂,才是真男子。”

PC芯片二号厂商AMD创始人Jerry Sanders在晶圆厂开办初期说过这样一句话。

虽然他厥后被人冷笑“打脸”——由于AMD是在放弃晶圆厂,拥抱台积电,从IDM转向没有晶圆厂的Fabless后,才拥有了可以叫板Intel的实力,但不可否认晶圆代工的价值。

芯片制造分为三个环节:芯片设计、晶圆代工、封装测试。

晶圆代工处于芯片产业链的中游,根据上中游是否集成,芯片行业分为两种模式:

一种是IDM模式,指笼罩从芯片设计、制造到销售所有流程的公司,典型代表是英特尔、三星。 

另一种是垂直分工模式,随着半导体产业链的专业化分工,诞生了专注于芯片设计的Fabless(如高通、博通、灵思、英伟达等)、专注于晶圆代工的Foundry(台积电、联电、格罗方德、中芯国际等),以及封装测试企业。

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由此可见,晶圆代工殊为主要。近日中芯国际上岸a股,搅得市场大起大落,各色人等心怀各异。在当下,再也没有比中国芯更能刺激国人心理和资源情绪了。

那么,中芯国际会是下一个台积电吗?



这两周,芯片厂商在全球资源市场玩得真是心惊肉跳。

周五(7月24日),当Intel宣布7nm芯片制程良率不及预期、将延期6个月,比最初的内部目的晚 12 个月,思量将部门 7nm 芯片制造外包给第三方代工厂以保证产物实时供应给客户的新闻后,股价暴跌16.24%、市值一日蒸发415亿美元

前日(7月27日),有新闻传出,台积电已拿下Intel这个大单,后者向台积电预定了2021年18万片6nm芯片产能。台积电经由两个交易日(上周五、本周一),市值骤增700多亿美元。今日,台积电市值更是反超英特尔。

而两周前(7月16日),中芯国际在A股上市,创下多个“第一”:

成为A股10年来融资规模最大的IPO,科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业,19天过会、仅用一个半月时间正式上市,今年以来募资金额最多的公司(首发召募资金达532亿元)…… 按市值盘算,中芯国际还乐成跻进中国科技股前五名。

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