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文/周远

北京时间今天破晓(美东时间4月12日下昼),白宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。名义上是协调美国的芯片供应欠缺问题,现实上是再度升级美国的芯片大战,其剑指何方和战略意图是不言而喻的。

(资料图片:美国白宫。泉源:)

全球芯片紧缺的泉源在美国

当前美国和全球的半导体芯片行业山雨欲来,危急四伏,众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链发生严重杂乱,美国通用等一众汽车公司因芯片供应紧缺而被迫暂时关闭了一些生产线或暂且紧要减产,全球众多智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产物的制造商陷入了芯片供应紧缺恐慌,有剖析以为全球半导体芯片市场将延续颠簸,相关产物的价钱有可能上涨。

外面上看,美国通用等一批公司是由于疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的,现实众所周知,全球芯片的普遍欠缺和整个供应链的杂乱甚至破碎的问题,主要是美国以政治气力强行改变市场和经济纪律,无故打压华为等中国高科技公司,加剧美国科技战,妄想执行半导体芯片断供甚至产业脱钩造成的。由于美国严肃制裁和连带制裁,导致包罗中国、韩国等国在内的一些芯片成产商无法继续举行正常的产业相助。

白宫芯片峰会透出三大信息

白宫的半导体芯片峰会至少有三点值得亲热关注:

其一是拜登总统亲自出席峰会。这不仅注释了美国 *** 对半导体芯片的极端重视,也意味着拜登总统在亲自部署指挥美国的半导体芯片强化战略和国际竞争大战,拜登 *** 试图促使美国牢牢占有全球半导体芯片领域的制高点,卡住全球芯片高端产业链的“命门”,保持并强化美国的国际竞争稀奇是对华科技竞争的优势;

其二是美国总统国家平安事务助理沙利文主持了白宫芯片峰会。出席聚会的尚有美国国家经济委员会主任布莱恩・迪斯和商务部长吉娜・雷蒙多,可见规格很高。这意味着美国 *** 已将本属科技领域和产业供应链的手艺问题越来越政治化和 *** 化,将半导体芯片领域的竞争上升到了国家平安的更高层级,妄想通过打政治牌和平安牌来进一步强化美国的半导体芯片竞争战略,确保美国 *** 对美国半导体芯片领域的周全操控和焦点掌控。

(图片说明:美国总统拜登。泉源:)

其三是19家与半导体芯片行业、产业和手艺有关的企业巨头掌门人加入了峰会。与会公司包罗Alfabet公司及其子公司谷歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通用、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦力、微米、诺斯罗普格鲁曼、恩智浦、帕卡、活塞总成、三星、天水科技、斯泰兰蒂斯和台积电。其中既有美国的顶级半导体芯片等高科技公司、军工企业和智能汽车制造商,也有荷兰、韩国等国及中国台湾区域的半导体芯片产业的焦点公司。这意味着拜登 *** 正在动用其壮大的行政手段,举行全方位的行业笼络合围和战略战术结构对表,试图形玉成美甚至全球的半导体芯片战略同盟。

白宫芯片峰会的背后

白宫此次半导体芯片峰会是美国谋划已久的。这既是特朗普时期美国经贸战、科技战的延续,又是拜登上任以来加剧科技竞争大战的进一步升级。对华推行极端主义的特朗普在经贸战之后不久就更先了对华科技战,之后 *** 裸地怂恿张扬对华科技脱钩,而半导体芯片领域是美国对华施压、打压和围堵封锁的重中之重。但特朗普不外是单干和蛮干,他没有能耐将这么多的美国和天下的高科技企业的巨头们召集到一起密商谋害,而老谋深算的拜登则把它们群集到了一起,并将其与美国的重修战略深度捆绑在一起,赋予了其特殊含意。

二战和冷战时期,原子弹、氢弹和洲际弹道导弹被以为是天下大国竞争博弈甚至决战的战略武器,而全球进入新一轮工业革命、科技革命和经济全球化时代以来,信息通讯手艺(ICT)等高科技日益成为了大国的竞争博弈的主战场。国际上将此称为全球的“科技军备竞赛”。

若是说人工智能、物联网、5G6G、大数据、云盘算、量子盘算、量子通讯、生物医药、生命科学、生物识别手艺、无服务器盘算、虚拟现实和增强现实等都是现代高科技的重大竞争领域和前沿高科技的话,越来越小型化、尖端化的芯片则既是焦点高科技的尖端之尖端、又是确保其它种种先进科技与产物激活灵动的焦点之焦点、灵魂之灵魂。核武器有核武器的研发制造难度,而小小的的芯片手艺则更为庞大,在某种水平上讲更为艰难。

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拜登为何紧盯芯片不放?

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及,半导体芯片的应用日益普遍,可以说从军用到民用的各个领域、装备、产物、武器、应用和终端都越来越离不开它。

从拜登上任以来揭晓的一系列讲话看,他对半导体芯片可谓情有独钟,多次强调美国必须抢夺并保持这一领域的竞争优势职位。有媒体讥讽说,拜登总统似乎越来越想变为一个芯片专家了。拜登在2月24日就签署了行政下令,示意要启动美国对半导体芯片等要害产物供应链的审查。只管美国官员一再示意这项行政令不针对特定国家,但其真实意图和针对性是掩饰不了的。所谓的供应链审查就是设置供应量障碍,配合美国的相关制裁,为美国半导体芯片及相关手艺产物的“断供”甚至“脱钩”作铺垫。

拜登政贵寓任后批准了针对美国芯片公司的一系列支持设计和激励措施。3月31日,拜登在宣布其逾2万亿美元的“美国就业设计”时,提议美国国会专门拨出500亿美元,津贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发,并提出要在美国商务手下设立一个新的办公室,支持美国企业生产要害产物。拜登还提议另外再拨500亿美元,以增强美国的半导体芯片制造和研究能力。

据统计,现在台湾积体电路制造公司(T *** C)拥有全球半导体总产量的一半以上,韩国紧随之后,约占全球高级半导体器件生产市场的19%,而美国仅占有8%,日本约占7%,包罗中国在内的天下其他国家和区域约占15%。芯片的生产和产量虽然主要,但芯片的尖端设计、生产手艺、设计生产装备等更为要害。美国自以为掌握了全球半导体芯片的领先手艺,但现在美国的半导体芯片企业有些涣散,芯片主要靠美国高科技企业设在亚洲等地的工厂或作同伴生产提供,供应链缺乏平安保障。

全球的半导体和芯片手艺与产物被普遍以为分为低级、中级和高级三大品级,现在许多国家只能生产前两个品级的产物,而第三级别和更尖端庞大品级的半导体芯片的要害手艺、生产工艺和装备,仍处在少数几个国家和区域的少少数公司的控制之下。不少行业人士以为,在高端和尖端半导体芯片的设计和生产工艺等方面,中国大陆的企业还显著落伍于其他国家和区域。

美国芯片战略三大招

美国以为半导体芯片行业不仅价值无限,潜力无限,而且直接涉及到更重大、更敏感和更庞大的国家平安和大国竞争等要害问题。现在看,拜登 *** 正在推进和强化的美国半导体芯片战略主要是三大招:一是进一步研发更尖端的芯片手艺,让竞争对手无法逾越;二是将全球主要的半导体芯片企业想法吸引到美国办厂,以尽快形成美国半导体芯片行业在全球的龙头老大职位;三是激励支持美国的半导体芯片企业和产业进一步做大做强,形成周全、完整的产业链和供应链,并控制高端和焦点手艺产物。对于中国,美国主要以所谓国家平安为由,千方百计打压中国已经冒头和可能冒尖的半导体芯片企业、产业和手艺。

(图片说明:3月17日,2021中国国际半导体展在上海新国际博览中央开幕。图为观光者走过一组晶圆处置装备展品。记者 方� 摄)

美国在2019年就将华为列入美国黑名单,直接限制了美国公司向华为出口某些先进的半导体芯片手艺。谷歌已切断与华为的相助,对其断供智能手机上使用的谷歌Android操作系统。去年美国进一步打压华为,切断了华为智能手机所需的要害芯片供应。

美国制裁打压危险全球半导体行业

美国对华为和其他公司的无故打压制裁,正在造成越来越严重的全球和全行业的芯片供应欠缺,“危险了全球半导体行业”,“损坏了半导体行业传统的相互信托关系”。华为虽然早早就确立了自己的芯片贮备库,以确保其专注于电信装备和消费电子产物的营业能够正常开展,但仅靠芯片的储存显然无法知足其不停的生产和产物的更新迭代需要。

美国媒体在4月12日的报道中注重到,华为高官在华为刚召开的剖析师峰会上示意,华为正在追求突破芯片的供货途径并起劲开拓新的营业,鉴于估量到拜登 *** 不大可能改变美国对华为的制裁划定,华为正在医疗、农业和电动汽车等新领域举行投资,“试图减轻被美国列入黑名单的影响”。华为当天示意,设计投资10亿美元用于自动驾驶和电动汽车的研发。

拜登亲自压阵打气

美东时间4月12日,拜登总统在白宫罗斯福厅举行的白宫芯片峰会上再次手举一块晶圆,强调美国抢占全球芯片行业制高点的主要性,并进一步将其2万亿美元的重大投资设计与缓解“严重的半导体欠缺联系在一起”。拜登称这次聚会的目的就是探讨若何“增强我们的海内半导体产业并保障美国供应链的平安”。

拜登在这次视频聚会上对企业高管们说,他在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信,他们一致对“美国芯片”项目示意支持。拜登总统说,这封信提到中国有“咄咄逼人的设计,要调转和主宰半导体供应链”,并提到北京是若何投入大笔资金来实现这一目的的。他示意美国不会容易视之,而将加紧起劲和突破。

拜登再一次以应对中国的名义推进美国的高科技和半导体芯片战略。据白宫官员透露,美国的近期目的是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到美国海内,这也许是此次白宫芯片聚会的一个详细目的。

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